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bulletin of the american meteorological society
(39)
bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging
(30)
2008 2nd electronics system-integration technology conference, electronics system-integration technology conference, 2008. estc 2008. 2nd
(14)
간행물
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bulletin of the american meteorological society
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bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging
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2008 2nd electronics system-integration technology conference, electronics system-integration technology conference, 2008. estc 2008. 2nd
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electronics process technology : production modelling, simulation and optimisation
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2006 29th international spring seminar on electronics technology, electronics technology, 2006. isse '06. 29th international spring seminar on
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proceedings of the 2011 34th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology (isse), 2011 34th international spring seminar on
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2008 31st international spring seminar on electronics technology, electronics technology, 2008. isse '08. 31st international spring seminar on
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33rd international spring seminar on electronics technology, isse 2010, electronics technology (isse), 2010 33rd international spring seminar on
(
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3rd electronics system integration technology conference estc, electronic system-integration technology conference (estc), 2010 3rd
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geophysical research letters
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journal of materials research
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2013 ieee 15th electronics packaging technology conference (eptc 2013)
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2013 ieee 15th electronics packaging technology conference (eptc 2013), electronics packaging technology conference (eptc 2013), 2013 ieee 15th
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2007 30th international spring seminar on electronics technology (isse), electronics technology, 30th international spring seminar on
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biomedical engineering / biomedizinische technik
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2012 35th international spring seminar on electronics technology
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2015 european microelectronics packaging conference (empc)
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acs sensors
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bio & nano packaging techniques for electron devices
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ieee transactions on components, packaging & manufacturing technology
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international journal of climatology
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microelectronic engineering
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proceedings of the 36th international spring seminar on electronics technology
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thermochimica acta
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Two-Stage Simulation for Coupling Schemes in the Device Communication using Ray Tracing and Beam Propagation Method
회의자료
issue
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-6 Sep, 2018
Author
Lorenz, Lukas
Nieweglowski, Krzysztof
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Klaus
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Bock, Karlheinz
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2
Morphology Variations of Primary Cu6Sn5 Intermetallics in Lead-Free Solder Balls
회의자료
issue
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018 7th. :1-8 Sep, 2018
Author
Mueller, Maik
Panchenko, Iuliana
Wiese, Steffen
Wolter
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-Jurgen
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Additive waveguide manufacturing for optical bus couplers by aerosol jet printing using conditioned flexible substrates
회의자료
issue
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017 21st European. :1-5 Sep, 2017
Author
Lorenz, Lukas
Nieweglowski, Krzysztof
Wolter
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Klaus
-Jurgen
Bock, Karlheinz
Hoffmann, Gerd-Albert
Overmeyer, Ludger
Reitberger, Thomas
Franke, Jorg
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
Design and Demonstration of Highly Miniaturized, Low Cost Panel Level Glass Package for MEMS Sensors
회의자료
issue
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :1088-1097 May, 2017
Author
Buch, Chintan
Struk, Daniel
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,
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Hesketh, Peter J.
Sundaram, Venky
Tummala, Rao
Shearer, Catherine
Haley, James
Findlay, Mel
Papageorge, Marc
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
5
Thermal and Mechanical Analysis of 3D Glass Packaging for Automotive Cameras
회의자료
issue
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :2269-2274 May, 2017
Author
Struk, Daniel
Buch, Chintan
Hesketh, Peter J.
Wolter
,
Klaus
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Tummala, Rao
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
Further miniaturization of O3-sensors for smart integration - heterointegration
회의자료
issue
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016 6th. :1-6 Sep, 2016
Author
Bonasewicz, Robert
Knies, Sonja
Fuchs, Tino
Wolter
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Klaus
-Jurgen
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
Ultra-Thin Wireless Power Module with Integration of Wireless Inductive Link and Supercapacitors
회의자료
issue
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :2364-2371 May, 2016
Author
Buch, Chintan
Raj, P. Markondeya
Brown, Billyde
Sharma, Himani
Sun, Teng
Moon, Kyoung-Sik
Wolter
,
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-Jurgen
Tummala, Rao
Takahashi, Tadashi
Takemura, Keiji
Yun, Hobie
Carobolante, Francesco
Seyedabdollah, Mirbozorgi
Ghovanloo, Maysam
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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8
Analysis of Bending Effects for Optical-Bus-Couplers
회의자료
issue
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :2523-2528 May, 2016
Author
Lorenz, Lukas
Nieweglowski, Krzysztof
Wolter
,
Klaus
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Bock, Karlheinz
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
New era in automotive electronics, a co-development by Georgia tech and its automotive partners
회의자료
issue
2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific) Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016. :1-4 Jan, 2016
Author
Tummala, Rao
Wolter
,
Klaus
-Juergen
Sundaram, Venky
Smet, Vanessa
Raj, Pulugurtha M.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
Industry consortium for new era of automotive electronics with entire system-on-package vision at Georgia Tech
회의자료
issue
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC) Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2015 European. :1-5 Sep, 2015
Author
Tummala, Rao
Wolter
,
Klaus
-Juergen
Sundaram, Venky
Smet, Vanessa
Raj, Pulugurtha M.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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생물학연구정보센터(포항공과대학교)
의약연구정보센터(숙명여자대학교)
의학연구정보센터(충북대학교)
재료연구정보센터(경북대학교)
테크노경영연구정보센터
한국과학기술연구원(KIST)
한국과학기술원(KAIST)
한국과학기술정보연구원(KISTI)
한국교육개발원(KEDI)
한국기계연구원(KIMM)
한국기초과학지원연구원(KBSI)
한국문화예술진흥원(KCAF)
한국생명공학연구원(KRIBB)
한국에너지기술연구원(KIER)
한국원자력연구원(KAERI)
한국전기연구원(KERI)
한국전자통신연구원(ETRI)
한국지질자원연구원(KIGAM)
한국표준과학연구원(KRISS)
한국항공우주연구원(KARI)
한국해양연구원(KORDI)
한국화학연구원(KRICT)
한국환경정책평가연구원
화학공학연구정보센터(고려대학교)
환경지질연구정보센터(연세대학교)
