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ieee 14th topical meeting on electrical performance of electronic packaging, 2005
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leos '92 conference proceedings, leos '92, conference proceedings. ieee lasers and electro-optics society, 1992 annual meeting
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proceedings electronic components and technology, 2005. ectc '05., electronic components and technology conference, 2005. proceedings. 55th, electronic components and technology
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Losses caused by roughness of metallization in printed-circuit boards
회의자료
issue
IEEE 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. Electrical Performance of Electronic Packaging Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. IEEE 14th Topical Meeting on. :39-42 2005
Author
Deutsch, A.
Surovic
,
C
.
Krabbenhoft, R.
Kopcsay, G.V.
Chamberlin, B.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
2
The use of accelerated full-wave modeling to analyze power island coupling in a HyperBGA SCM
회의자료
issue
IEEE 14th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. Electrical Performance of Electronic Packaging Electrical Performance of Electronic Packaging, 2005. IEEE 14th Topical Meeting on. :285-288 2005
Author
Morsey, J.
Deutsch, A.
Libous, J.P.
Surovic
,
C
.
Rubin, B.J.
Jiang, L.
Eisenberg, L.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Application of the Short-Pulse Propagation Technique for Broadband Characterization of PCB and Other Interconnect Technologies
학술저널
issue
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 52(2):266-287 May, 2010
Author
Deutsch, A.
Krabbenhoft, R. S.
Melde, K. L.
Surovic
,
C
. W.
Katopis, G. A.
Kopcsay, G. V.
Zhou, Z. V.
Chen, Z. V.
Kwark, Y. H.
Winkel, T. V.
Gu, X. V.
Standaert, T. E.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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4
Prediction of Losses Caused by Roughness of Metallization in Printed-Circuit Boards
학술저널
issue
IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 30(2):279-287 May, 2007
Author
Deutsch, A.
Surovic
,
C
. W.
Krabbenhoft, R. S.
Kopcsay, G. V.
Chamberlin, B. J.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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5
The Use of Accelerated Full-Wave Modeling to Analyze Power Island Coupling in a HyperBGA SCM
학술저널
issue
IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 30(2):288-294 May, 2007
Author
Morsey, J.
Deutsch, A.
Libous, J. P.
Surovic
,
C
.
Rubin, B. J.
Jiang, L.
Eisenberg, L.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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6
Dielectric anisotropy of BPDA-PDA polyimide and its effect on electrical characteristics of interconnects
회의자료
issue
Proceedings of IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging Electrical performance of electronic packaging Electrical Performance of Electronic Packaging, 1993. :151-154 1993
Author
Deutsch, A.
Swaminathan, M.
Ree, M.-H.
Surovic
,
C
.
Arjavalingam, G.
Prasad, K.
McHerron, D.
C
.
McAlister, M.
Kopcsay, G.V.
Giri, A.P.
Perfecto, E.
White, G.E.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
Use of the SPP Technique to Account for Inhomogeneities in Differential Printed-Circuit-Board Wiring
회의자료
issue
2008 12th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects Signal Propagation on Interconnects, 2008. SPI 2008. 12th IEEE Workshop on. :1-4 May, 2008
Author
Deutsch, A.
Krabbenhoft, Roger
Surovic
,
C
. W.
Rubin, B.
Winkel, T-M.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
Massively parallel full-wave modeling of advanced packaging structures on BlueGene supercomputer
회의자료
issue
2008 58th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th. :1218-1224 May, 2008
Author
Morsey, J. D.
Jiang, L.
Rubin, B. J.
Deutsch, A.
Surovic
,
C
. W.
Becker, D.
Haridass, A.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
Determination of transmission line parameters in time- and frequency domain for product related packaging structures
회의자료
issue
2007 IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects Signal Propagation on Interconnects, 2007. SPI 2007. IEEE Workshop on. :99-102 May, 2007
Author
Winkel, Thomas-Michael
Deutsch, A.
Katopis, George A.
Kopcsay, G. V.
Dyckman, W. D.
Chamberlin, B. J.
Surovic
,
C
. W.
Liu, H.
Baks,
C
.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
Efficient modeling methodology and hardware validation of glass-ceramic based wiring for high-performance single- and multi-chip modules
회의자료
issue
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05. Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 2005. Proceedings. 55th. :1536-1542 Vol. 2 2005
Author
Sungjun Chun
Haridass, A.
Deutsch, A.
Rubin, B.
Surovic
,
C
.
Klink, E.
O'Connor, D.
Hsichang Liu
Spring,
C
.
Winkel, T.-M.
Dyckman, W.
Katopis, G.
Kopcsay, G.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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