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metal nanoparticles
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mechanism
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oxidation
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2020 21st international conference on electronic packaging technology (icept), electronic packaging technology (icept), 2020 21st international conference on
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2018 19th international conference on electronic packaging technology (icept), electronic packaging technology (icept), 2018 19th international conference on
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간행물
Count
Name
micromachines
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2020 21st international conference on electronic packaging technology (icept), electronic packaging technology (icept), 2020 21st international conference on
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2018 19th international conference on electronic packaging technology (icept), electronic packaging technology (icept), 2018 19th international conference on
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ieee transactions on components, packaging & manufacturing technology
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3
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journal of alloys & compounds
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3
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journal of materials science
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elsevier b.v.
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1
Towards an Improved Understanding of the Evolution of the Size Distribution of Ultrafine Nanoparticles Produced by a Rapidly Quenched Vapor Source
학술저널
issue
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical metallurgy and materials science
. 55(5):1509-1515
Author
Yang, Guannan
He, Junyu
Tong, Jin
Luan, Hengwei
Aff2, Aff3
Liang, Peilin
Huang, Zhongwei
Ta, Shiwo
Zhang, Yu
Aff1, IDs11661024073409_cor8
Cui
,
Chengqiang
Aff1, IDs11661024073409_cor9
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2
Design and Optimization of Microchannel in a Fan-out Package for Heat Dissipation
회의자료
issue
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :885-889 Dec, 2022
Author
Sun, Bo
Zhang, Weize
Guo, Chunbing
Cui
,
Chengqiang
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Nano silver particles prepared by spark ablation as packaging interconnection material
회의자료
issue
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021 22nd International Conference on. :1-4 Sep, 2021
Author
Tong, Jin
Zhang, Yu
Liang, Peilin
Huang, Zhongwei
Cui
,
Chengqiang
Zhong, Keju
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
High strength and density Cu-Cu joints formation by low temperature and pressure sintering of different mass ratio of Cu micron-nanoparticles paste
회의자료
issue
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021 22nd International Conference on. :1-5 Sep, 2021
Author
Huang, Zhongwei
Wen, Jian
Zhang, Yu
Liu, Qiang
Li, Huacong
Tong, Jin
Liang, Peilin
Yang, Guannan
Cui
,
Chengqiang
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
5
Study on Performance Optimization of Nanometer Copper Paste
회의자료
issue
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021 22nd International Conference on. :1-4 Sep, 2021
Author
Liu, Qiang
Wen, Jian
Zhang, Yu
Liu, Yu
Yang, Guannan
Huang, Zhongwei
Cui
,
Chengqiang
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
Silver film prepared by spark ablation for conductive pattern
회의자료
issue
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021 22nd International Conference on. :1-3 Sep, 2021
Author
Liang, Peilin
Zhang, Yu
Tong, Jin
Huang, Zhongwei
Cui
,
Chengqiang
Zhong, Keju
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
New Silver Alloy Bonding Wire Based on Environmentally Friendly Cathodic Passivation Protection and Its reliability
회의자료
issue
2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2020 21st International Conference on. :1-6 Aug, 2020
Author
Yang, Bin
Li, Chao
Zhou, Zhangqiao
Ho, ChuMan
Hua, Xiangang
Zhang, Yu
Yang, Guannan
Lin, Tingyu
Cui
,
Chengqiang
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
A Novel Antioxidation Treatment Method for Micron/Nano Copper Materials in Semiconduct Field
회의자료
issue
2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2020 21st International Conference on. :1-4 Aug, 2020
Author
Chen, Ziyuan
Zhang, Yu
Liu, Qiang
Cui
,
Chengqiang
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
Effect of Power on the Hollow Phenomenon during Laser Sintering of Copper Nanoparticles
회의자료
issue
2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2020 21st International Conference on. :1-5 Aug, 2020
Author
Luo, Shaogen
Yang, Guannan
Xu, Guangdong
Cui
,
Chengqiang
Zhang, Yu
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
Study on the Effect of Sintering Process on Copper Nanoparticles
회의자료
issue
2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2020 21st International Conference on. :1-4 Aug, 2020
Author
Cao, Ping
Zhang, Yu.
Yang, Guannan.
Yang, Bin.
Ta, Shiwo.
Cui
,
Chengqiang
.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
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